凯发体育官网下载LCD邦定设备的工作流程和特点

原创 2020-03-26 22:20  阅读

  LCD邦定设备主要是用于液晶模块产品制造过程中COG、FOG、FOB等电路热压连接工序的专用设备,LCD邦定作业是由多台LCD邦定设备分步完成的,从已作业设备到待作业设备的搬送和定位由人工完成。

  在LCD邦定设备间里,根据其生产工序,流水线上至少需要配备端子清洗机、第一ACF贴付机、COG预压机、COG本压机和第二ACF贴附机等,前一工序设备完成后即需送至下一工序设备中,由此完成整个LCD邦定的流程。

  实际操作时,首先,待邦定的LCD由第一工序之前的机械手放置在前方的定位机构的承载板上,感应器感应到有LCD放入时,即自动对其进行定位,然后,靠近其后方的机械手A将对位OK的待加工LCD送入第一ACF贴附机,第一ACF贴附机自动在LCD待邦定芯片区域贴附ACF,其后方的机械手B将贴好ACF的LCD搬入至COG预压机,COG预压机自动将芯片预压在待邦定区域,

  COG预压机后方的机械手C将已预压芯片的LCD搬入至预定位机构B,预定位机构B检测到产品后自动对产品进行定位;预压机后方的机械手D从将对位OK的LCD搬入至COG本压机,COG本压机自动对LCD预压的芯片进行高温加压固化,COG本压机后方的机械手E从将固化OK的LCD搬入至预定位机构C;

  预定位机构C检测到产品后自动对产品进行定位;机械手F从将对位OK的LCD搬入至ACF贴附机B;第二ACF贴附机自动在LCD待邦定FPC区域贴附ACF;机械手G将贴好ACF的LCD搬出,此时,操作完成。

  3 采用高精度恒温加热技术系统;具备了温度校正/温度补偿功能.确保温度的精确性。

  6 适用于各种的TFT、TAB、FPC.LCD/PCB的热压,及维修液晶屏的压合工艺

  以上就是旭崇邦定机厂家为大家介绍的有关LCD邦定设备的工作流程和特点有哪些的分析,希望可以给大家提供参考。

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